Флюс Flux 10.81

Остатки кислотного флюса на медном паяном шве (медь марки М2) могут вызвать видимую коррозию в течение нескольких часов или дней. Скорость коррозии зависит от агрессивности флюса и толщины его слоя.

Активность флюса в составе паяльной пасты и жидкого флюса того же типа (например, RMA) должна быть сопоставимой. Это обеспечивает одинаковые условия смачивания и удаления оксидов при заданной температуре пайки.

Активные флюсы могут использоваться для химической очистки сильно окисленных контактов из нейзильбера марки МНЦ 15-20 без последующей пайки. Важно удалить остатки флюса после очистки для предотвращения дальнейшей коррозии.

Флюс в карандаше удобен для точечного и дозированного нанесения на небольшие участки, что актуально при ремонтных работах. Он портативен, не требует кисти и минимизирует расход флюса.

Для пайки стальных деталей с химическим никелевым покрытием толщиной 5 мкм подойдут флюсы средней активности, например, активированные канифольные (RMA). Высокоактивные флюсы могут повредить тонкий слой никеля.

Кислотность остатков флюса, особенно если они не удалены полностью, может негативно повлиять на адгезию эпоксидного компаунда к поверхности платы FR-4. Это может вызвать его отслоение или снижение защитных свойств.

Стандартная вязкость флюс-геля для SMD-монтажа при температуре 25 °C обычно находится в диапазоне от 150 до 300 Па·с. Это значение, измеряемое вискозиметром Брукфильда, обеспечивает хорошие свойства дозирования.